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Mo-Cu复合材料具有高导热系数和低的的热膨胀系数及密度，因此被广泛用于电子封接材料、电触头材料和热沉材料材料。本文阐述了Mo-Cu复合材料发展及性能，概述了Mo-Cu复会材料的各种制备工艺，并对Mo-Cu复合材料性能要求及发展方向做了探讨。
Mo-Cu复合材料制备工艺研究进展
【摘 要】
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Mo-Cu复合材料具有高导热系数和低的的热膨胀系数及密度，因此被广泛用于电子封接材料、电触头材料和热沉材料材料。本文阐述了Mo-Cu复合材料发展及性能，概述了Mo-Cu复会材
【机 构】
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河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳,471003
【出 处】
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2011年十四省市热处理暨第三届全国有色金属热处理学术交流会
【发表日期】
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2011年4期
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