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功率分立器件大部分是硅基材料,其生产工艺与集成电路保持一致.出于成本及性能的考虑,分立器件芯片呈现出结构多样化、尺寸微缩化的特点,这对芯片的失效分析提出了更高的挑战。本文阐述了功率分立器件芯片失效分析的必要性,介绍了芯片适用的完整失效分析流程和先进的分析技术与方法,并对多个典型案例进行了分析.