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热管理问题对微电子系统的节能、增效以及小型化起到非常关键的作用。碳化硅/铝、片状石墨/铝、金刚石/铝复合材料由于拥有高的热导率(300-650 W/m K)以及与芯片相匹配低的热膨胀系数(CTE＜ 9×10-6 K-1)，近期在中国、日本和欧美的材料领域得到一定的发展。高导热增强相和铝基体之间的界面结构是复合材料整体热性能的决定因素。理论上一个理想的界面应提供良好的界面结合以及最小化的界面热阻。本工作通过界面结构的精细表征，揭示其对界面结合及界面热阻的影响，并在此基础上优化制备工艺，获得具有低界面热阻的高导热碳化硅/铝、片状石墨/铝、金刚石/铝复合材料复合材料。