表面工程技术的发展向

来源 :全国薄膜学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fishonscreen
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
该文叙述了表面工程技术的发展动向,并指出表面强化的发展方向应该是采用复合工艺和实行设计、工艺与设备三结合的方法来提高工件承受应用状态下适用某种特性要求或延长使用寿命的能力。
其他文献
SMT电装生产中关键工艺的实施方式。
利用云纹干涉法的高温转移试件栅技术对新型微电子封装组件的热变形进行了研究。根据19×19球型焊点列阵封装组件(BGA)在125℃~22℃温度载荷下主要截面上热变形位移场条纹图,得到了该封装组件
该文采用称重法和功能测试法,对六反相器4069的五种SOIC产品的含湿量和功能参数作了测定、例举了其中一种样品的模拟再流、吸潮等试验,以阐述SMD的含湿量开裂值极限与裂每逢缝产生可能的相
该文简述了图象处理技术在贴装机、丝印机等SMT设备中的应用情况,结合另实际,阐述了图象处理技术在中国SMT设备发展中的重要性和应用前景。
利用激光、电子束、磁控溅射镀铝等方法进行表面处理,探讨了J75钢表面特性的改变及其对材料吸氢能力和抗氢脆性能的影响。结果表明,表面改性后吸氢能力降低,材料内部的含氢量减