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在前期对微机械电磁继电器研究基础之上,重新优化结构,并改进了加工工艺,试制了一种新型微电磁继电器。这种微继电器在设计中采用三维结构,以增大磁路效率,减小漏磁通,从而增加电磁驱动力。基于MEMS复合工艺在硅基底上制作了微继电器样品,其尺寸为5mm×5mm×0.4mm,它由上下磁路、平面线圈、固定触点和活动衔铁等部分组成。试制的平面线圈电阻约20Ω,外加5V电压时,可实现吸合动作,其活动衔铁最大位移量可达20um。