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塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。潮湿对电子元器件的危害，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和塑料封装BGA器件，这个问题就越严重。
本文针对某工程实际中塑料封装BGA器件分层案例，通过实验手段对BGA器件进行检查和分析，结合IPC相关标准，研究分析了BGA器件的分层机理及产生原因，准确定位出BGA器件的失效原因。在此研究基础上，给出了有效控制器件因潮湿引起的分层失效的措施建议。