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微波发射/接收（T/R）组件，工作频率非常高（超过1000MHz）。惯用的螺钉连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T/R组件。但给材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料入处理是其中之一，该文主要介绍笔者与同仁们在载体材料选择及应用方面的研究成果。
T/R组件接地载体的研究
【摘 要】
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微波发射/接收（T/R）组件，工作频率非常高（超过1000MHz）。惯用的螺钉连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T/R组件。但给材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料入
【机 构】
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电子工业部第十四研究所
【出 处】
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第九次全国焊接会议
【发表日期】
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1999年期
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