论文部分内容阅读
提出了以光敏树酯作为转印介质、利用软基片母栅将光栅直接复制或传递到工件表面的光栅复制法。这种全息光栅的复制工艺不同于硬基片光栅的“真空镀膜一次法”；也不同于模压复制法，无需多代复制、工艺简便，复制时软基片母栅通过光敏介质与工件表面结合均匀性较好，并可复制到园柱面工件上。该文给出了该工艺的基本流程及光敏树酯的配制，并对实验结果进行了初步测试及分析。