【摘 要】
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半导体硅始终被认为是电子和微电子工业中最主要的材料,目前IC技术已实现0.13μm,正在迈进小于90nm的时代.这使得IC制作过程的成品率和产品质量越来越受到单晶硅片质量的影响
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半导体硅始终被认为是电子和微电子工业中最主要的材料,目前IC技术已实现0.13μm,正在迈进小于90nm的时代.这使得IC制作过程的成品率和产品质量越来越受到单晶硅片质量的影响,其中光刻技术对硅抛光片表面几何参数的要求也越来越严格.而如何持续地提高硅片的几何参数水平,特别是总厚度变化(TTV)及局部平整度(STIR)的水平,成为了硅片供方当前一个不断探索的主题.
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