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本文加入烧结助剂MoO3于Zn-Bi系压敏陶瓷中,提高了陶瓷的致密度,细化了晶粒,并从微观上分析了MoO3对氧化锌电学性能的影响.研究发现,掺杂MoO3含量较少时,晶界势垒φb降低,漏电流IL增大;但随着MoO3含量增多,界面态密度Ns和晶界势垒高度φb增大,漏电流减小.调整掺杂MoO3含量不但会促进低温烧结,而且可提高znO基压敏陶瓷的综合性能.