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单晶硅热敏电阻线性互换组件的参数计算
【机 构】
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中国科学院新疆物理研究所
【出 处】
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第三届《科学和工业中温度测量及控制》学术讨论会
【发表日期】
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1987年期
其他文献
分析了非掺ＧａＳｂ单晶片的化学抛光机制和影响非掺ＧａＳｂ单晶片抛光的因素，得到了非掺ＧａＳｂ的抛光工艺，利用该工艺可以制备表面质量优良的非掺ＧａＳｂ抛光片。
单晶连铸技术是一项近成品形状（ｎｅａｒ－ｎｅｔ－ｓｈａｐｅ）生产技术。其产品除了具有优美的外观质量及键全的内部质量外，还具有非常优异的塑性加工性能。该文通过对φ８ｍｍ纯Ａｌ单晶线材（采用自制的水平单晶连铸设