【摘 要】
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利用等离子清洗机采用Ar/O2对多芯片组件进行线焊前处理,等离子激发频率为40kHz.当Ar和O2流量分别为70sccm和50sccm,功率350W,清洗时间为5 min时,清洗效果最佳.金丝拉力试验
【机 构】
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中国电子科技集团第三十八研究所,安徽合肥,230031
【出 处】
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2006年电子机械和微波结构工艺学术会议
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利用等离子清洗机采用Ar/O2对多芯片组件进行线焊前处理,等离子激发频率为40kHz.当Ar和O2流量分别为70sccm和50sccm,功率350W,清洗时间为5 min时,清洗效果最佳.金丝拉力试验表明,同一组件内清洗前与清洗后工序能力指数从1.5提高至1.9左右.试验发现,清洗效果还与清洗室内空气中N2分压有关.O2流量达到120 sccm后继续增加,并不能明显提高工序能力指数,初步分析认为是由于生成O3,NO+影响O2等离子的有效作用.其它参数不变时,Ar流量过大则会剥离焊盘.
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