【摘 要】
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随着降低成本及高端传输的需求,COB(Chip on Board,载芯片板)技术越来越受到PCB用户的欢迎,但COB技术对PCB产品的金面质量、洁净度及镀层厚度都有着诸多苛刻要求.文章针对FPC
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663
【出 处】
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2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
随着降低成本及高端传输的需求,COB(Chip on Board,载芯片板)技术越来越受到PCB用户的欢迎,但COB技术对PCB产品的金面质量、洁净度及镀层厚度都有着诸多苛刻要求.文章针对FPC产品本身材质特性及加工工艺特性,探讨了挠性基材、补强压合工艺及激光外形工艺对COB性能的影响,总结出柔性基材承受能力及金面污染是影响FPC产品COB性能的主要因素,并在此基础上提出通过建立FPC选材规则、优化补强压合工艺及激光外形后处理等改善措施,从而提高FPC产品的COB性能.
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