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通过对氰酸酯树脂(CE) 进行增韧改性（将 改性后的氰酸酯树脂记为CEa 基体），不仅使氰酸酯树 脂适合纤维缠绕成型工艺，而且CEa 基复合材料的介 电性能和耐热性能良好。用SEM 研究了T700/CE 以 及T700/CEa 复合材料的剪切断口形貌；用TG/DTA 研 究了氰酸酯树脂改性前及其改性后的复合材料热分解 温度；用DSC 研究了CE 和CEa 基体的玻璃化温度；用 高性能纤维/CEa 复合材料研究了改性后的氰酸酯基复 合材料的介电性能和耐热性能以及吸水率。结果表明： CEa 基体的玻璃化温度为256℃ ；高强玻璃纤维/CEa 复合材料的介电损耗角正切为0.007, 介电常数为3.73， 吸水率为0.15％。