钨铜粉末合金化学镀Ni-P镀层及其腐蚀行为

来源 :裕祥杯第十届全国青年腐蚀与防护科技论文讲评会暨第八届中国青年腐蚀与防护研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gidzkid
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通过“阳极活化”+“闪镀镍”前处理工艺,成功地在W-Cu粉末合金上实现了化学镀Ni-P镀层,划格试验、弯曲试验和锉刀试验表明镀层与基体结合力合格。淬火温度对镀层形貌和结构的影响通过SEM和XRD表征:镀态Ni-P镀层光滑、平整,在结构上属于非晶态;随着热处理温度的升高,镀层逐渐变得粗糙,其结构从非晶态向晶态转变。随着热处理温度的升高,镀层的耐蚀能力逐渐下降,但在400□时镀层表现出较正的腐蚀电位。化学镀Ni-P合金镀层在为期一个月的3.5wt.%NaCl溶液中的极化行为表明,钝化膜是导致镀层良好耐蚀性的主要原因。在浸泡的初期,钝化膜逐渐形成并完整化,随着浸泡时间的延长,钝化膜也在溶解腐蚀,同时由于磷化钝化膜具有自修复作用,其表面会有一层新的钝化膜形成,并使其再一次完整化,从而使镀层再一次呈现出良好的耐蚀性,但是二次形成的钝化膜存在的时间较短,在较短时间内逐渐破坏,镀层耐蚀性下降。
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