浅析贴片发光二极管封装可靠性

来源 :第九届全国LED产业研讨与学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：iceberg4ever

【摘要】

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贴片发光二极管(以下简称SMD LED)由于其封装结构的特殊性,易出现环氧树脂易与PCB底板剥离问题.SMD LED传递注塑封装工艺条件对环氧树脂和PCB底板的粘结强度有影响,我们就这

【作者】

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王长征

【机构】

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厦门华联电子有限公司

【出处】

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第九届全国LED产业研讨与学术会议

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

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贴片发光二极管环氧树脂粘结强度封装结构底板工艺研究工艺条件工艺方案注塑剥离

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贴片发光二极管(以下简称SMD LED)由于其封装结构的特殊性,易出现环氧树脂易与PCB底板剥离问题.SMD LED传递注塑封装工艺条件对环氧树脂和PCB底板的粘结强度有影响,我们就这个问题进行了封装工艺研究,确定了最佳的工艺方案,提高环氧树脂和PCB底板的粘结强度.并通过本文对此进行简要论述.

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