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该会议收集了有关热光弹性的论文６篇，其主要内容包括：用光测应力分析的方法分析两块金属板对焊应力，对焊接应力进行热光弹性分析；用温度光弹性法研究路面结构开裂和裂纹稳定性问题；工艺应力模拟技术中的热相似律；焊接角接头残余应力研究；厚板焊接残余应力的光弹性模拟分析；显像管整体玻璃壳的残余应力测定等。（付玉玲摘）