IC制造用化学品的技术要求和发展趋势

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<正>近几年,集成电路技术得到了突飞猛进的发展。主要表现在:圆片直径由 200mm 到300mm、更小的栅极尺寸(90nm)、双嵌入式铜制程工艺、低介电常数和高介电常数材料的制备等方面。随之而来的是,对工艺加工过程中使用的专用化学品的要求也越来越高。主要反映在对化学品的均匀性、稳定性、清洁度(颗粒)、杂质的种类和含量等方面的要求,几乎达到了苛刻的程度。如光刻胶、化学药品(H2SO4、HF、IPA)中金属杂质的含量达到 PPB 级甚至 PPT 级;特种气体(SIH4、SIH2CL2、C2F6)纯度要求在
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