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在不同反应温度条件下采用原位聚合法在石英基片上制备了聚苯胺薄膜。对薄膜样品进行了紫外光谱、SEM、电性能表征。实验结果表明,过高的合成温度会加速聚合反应过程,抑制膜厚的增长,引起薄膜的热降解,进而对样品的导电性产生不良影响。根据生长速率与合成温度的依赖关系,估算了聚合反应的活化能Ea=34.4kJ/mol。