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介绍了一种用于半导体封装和微组装行业的晶圆倾斜旋转电镀技术。结合实际生产工艺,阐述了该技术的实现方法。采用一种三角形的槽体结构,通过阴极旋转、电场整流、流场控制以及气泡消除等多种微控制方法,实现了镀制均匀性的有效控制,提高了圆片级电镀工艺中凸点高度的一致性。该技术经在6"(150 mm)晶圆电镀系统中应用,并通过生产线连续使用,验证了该技术的可行性。