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电子封装技术的飞速发展,电子元件的高功率及日趋小型化,对封装材料的性能提出了更为严格的要求。本文从封装材料的分类的角度,综述了各种封装材料的发展现状,阐述了各种材料性能优缺点,并简单介绍了在这些分类领域中比较前沿的新材料。
电子封装基板的研究进展
【摘 要】
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电子封装技术的飞速发展,电子元件的高功率及日趋小型化,对封装材料的性能提出了更为严格的要求。本文从封装材料的分类的角度,综述了各种封装材料的发展现状,阐述了各种材料
【机 构】
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南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009
【出 处】
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2007年全国微波毫米波会议
【发表日期】
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2007年期
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