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该文比较了四种环氧封装材料后固化前后的热性能、粘附性、电性能、吸湿性以及高温可靠性。实验表明，经过后固化，材料的玻璃化转变温度明显提高。材料的储能模量不受后固化条件的影响，随着后固化时间的增加，复合材料的吸水率增大，表面电阻提高。而后固化工艺对粘附性的影响决定于材料的结构。
后固化工艺对环氧塑封材料的影响
【摘 要】
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该文比较了四种环氧封装材料后固化前后的热性能、粘附性、电性能、吸湿性以及高温可靠性。实验表明，经过后固化，材料的玻璃化转变温度明显提高。材料的储能模量不受后固化条件的影响，随着后固化时间的增加，复合材料的吸水率增大，表面电阻提高。而后固化工艺对粘附性的影响决定于材料的结构。
【机 构】
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大学高分子材料研究所 罗拉中国电子有限公司(天津)
【出 处】
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1998年中国材料研讨会
【发表日期】
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1998年12期
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