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0201器件在大尺寸PCB上的组装
0201器件在大尺寸PCB上的组装
来源 :2008中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dl_zsf
【摘 要】
:
0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层大铜箔的不同热容量和非对称走线设计,同时
【作 者】
:
冯磊
丁东庆
张寿开
孙福江
【机 构】
:
华为技术有限公司
【出 处】
:
2008中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
器件
大尺寸
PCB
组装质量
走线设计
位置精度
开口方法
工艺设计
热容量
非对称
锡膏
外层
图形
铜箔
厚度
工业
钢网
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0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层大铜箔的不同热容量和非对称走线设计,同时也研究了钢网的开口方法和厚度,以及锡膏类型对0201组装质量的影响。
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