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<正> Cu互连结合强度的研究是其力学可靠性的重要部分,因而对Cu膜结合强度的测试显得非常重要,目前测试金属膜与基体结合强度的方法主要有划痕法、压入法、鼓胀法,由于Cu膜容易发生塑性变形,这三种方法对Cu膜与基体的界面因素反应不很敏感,而滚动接触疲劳法对非界面因素不敏感,只对界面因素敏感。本文尝试用接触疲劳法测试金属膜的结合强度。