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随着半导体芯片的集成度与分层的增加，近几年，在晶片生产上使用化学物理抛光(CMP)方法非常多。CMP过程中包括很多参数，金刚石基底整形工具(下文中的整形工具)与设备、抛光基底和磨削液一道起着重要的作用。整形工具是一种用于整平、更新抛光基体表面和实现稳定的晶片抛光速度的工具。一个整形工具有以下几项要求：
(1)强的金刚石把持力以防其脱落；
(2)稳定的晶片去除率；
(3)基底整形工具有长的使用寿命；
(4)整型工具之间的连贯性。
已研制出来的新型整形工具满足上面的所有条件。下面介绍该产品的与众不同的特点和性能及对新型整形工具用在晶片生产线上的评价。