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积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文对BUM用基板材料技术的发展过程、发展特点作以回顾,并且分析探讨它的发展中的有关规律性方面及发展的趋势。
对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨
【摘 要】
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积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文对BUM用基板材料技术的发展过程、发展特点作以回顾,并
【机 构】
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北京远创铜箔设备有限公司;
【发表日期】
：
2004年期
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