一种SMT光电路板测试方法

来源 :2002年全国电子测控工程学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jinr0op3

【摘要】

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本文论述了一种测试表面组装技术(SMT)光印制电路板的专用设备的针床设计、测试原理.表面组装技术光电路板的密度很高,其测试针床制作极其困难,有些测点太密,连最细的测针都

【作者】

：

谢华;

【机构】

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电子科技大学

【出处】

：

2002年全国电子测控工程学术年会

【发表日期】

：

2002年期

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本文论述了一种测试表面组装技术(SMT)光印制电路板的专用设备的针床设计、测试原理.表面组装技术光电路板的密度很高,其测试针床制作极其困难,有些测点太密,连最细的测针都无法使用,所以普通测试设备不能检测.采用导电胶材料作辅助测试工具,配以专门设计的、有导电胶探针机械控制机构的针床和检测程序,能够自动完成测试功能.

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