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轻质、高导热性和低膨胀性能是现代电子封装工业对材料性能的要求,高硅铝合金作为能够满足以上性能的优质复合材料,引起了研究者的重视。本文综合介绍了这种高硅铝合金的国内外研究现状、制备方法、组织结构以及性能特点,并对未来的发展方向进行了展望。
电子封装用轻质、高硅含量铝硅合金的研究进展
【摘 要】
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轻质、高导热性和低膨胀性能是现代电子封装工业对材料性能的要求,高硅铝合金作为能够满足以上性能的优质复合材料,引起了研究者的重视。本文综合介绍了这种高硅铝合金的国内
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京市学院路30号,100083北华航天工业学院材料系,河北省廊坊市爱民东道133号,065000北华航天工业学院材料系,河北省廊坊市爱民东道133号,065000北京
【出 处】
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第七届全国材料科学与图像科技学术会议
【发表日期】
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2009年10期
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