【摘 要】
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在晶圆封装制程中，严重的切割道脆裂会破坏晶圆上既有之布线，因此，减少单晶硅划切后切割道裂痕成长是重要的研究目标。本研究利用振动辅助既有之划切制程，探讨振动量大小与工件进
【出 处】
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2010海峡两岸超硬材料技术发展论坛
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在晶圆封装制程中，严重的切割道脆裂会破坏晶圆上既有之布线，因此，减少单晶硅划切后切割道裂痕成长是重要的研究目标。本研究利用振动辅助既有之划切制程，探讨振动量大小与工件进给速度与单晶硅临界切深之关系，量测分析切割道中脆性破坏及延性加工对表面粗糙度的影响，并将结果与传统划切制程做一比较。实验刀具选择市售单晶钻石划切刀，加工材料选择单晶硅。实验结果发现振动辅助划切加工可提升单晶硅的临界切深，进给速度越慢，深度方向振幅越大。可有效增加临界切深值。除此之外，振动辅助划切能降低单晶硅脆性破坏时的裂缝成长，并提升延性加工后之表面粗糙度至镜面等级。
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