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基于表面牺牲层工艺的微谐振器以其高选频特性、低功耗、与IC工艺兼容等优点，在MEMS领域得到广泛应用，如压力/应力测量、温度传感器，射频滤波器、混频器。是一种典型基于双层多晶硅牺牲层工艺的双端固支梁微谐振器。采用Parylene作为金属层保护介质，能够有效地在释放过程中保护金属铝，解决了微谐振器的金属化与释放难题，制备出的微谐振器测试结果与设计值相符，可进行后续压焊、封装及测试。基于Parylene保护的金属化和释放方法还可以推广用于其他化学溶液的释放，有十分广阔的应用前景。