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在电子产品向着微小型化、个性化、节能环保方向快速发展的同时,对其关键基础件PCB的制造工艺技术也提出了新要求。在满足高密度电路PCB、轻薄多层PCB、功能多样化PCB快速制造需求方面,传统PCB制造工艺技术的不足之处日益显现。尤其是在面对形式多样的复杂结构PCB、挠性PCB、单件或小批量PCB制造方面,传统制造工艺技术越来越难以满足发展需求,已经成为制约电子产品进步的瓶颈之一。为此,具有制造过程速度快,可以制造任意复杂结构等优点的3D打印技术开始逐步引入电子产品制造业,并在PCB制造应用研究方面有了初步成果,展示出传统制造工艺技术不能比拟的优势。本文介绍基于3D打印的PCB制造技术发展动态,以及打印多层PCB的材料组合形式和喷墨打印多层PCB的工艺形式。