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集成电路技术的发展40多年来一直遵循着摩尔定律,即集成电路的集成度每3年提高约4倍,而特征尺寸缩小约1/2.当特征尺寸减小到0.18μm时,互连延迟将超过电路的本征门延迟,成为制约集成电路性能的主要瓶颈之一.为了降低互连延迟必须采用低介电常数介质.本文综述了近年来超大规模集成电路用低介电常数介质的研究进展,提出了对低介电常数介质的性能要求,并指出了目前研究中存在的问题.