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受制于FDR传输的高速率和电磁复杂性，其产品开发中高带宽、高密度的互连设计成为实现难题。本文针对高密度FDR互连PCB板设计，首先展开讨论了高速PCB板材特性，以及趋肤效应、表面粗糙度和玻纤纹理对高频传输的影响；提出了差分布线的优化出盘方式，以及就近补偿和分段等长的差分布线方法；通过参数抽取与建模，仿真分析了差分过孔、以及与印制线组合后的高密度布线模式；最后基于正确的设计优化和折中，成功实现高密度FDR的互连设计。