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在高温高压条件下(5.0～6.0 GPa,1300～1500℃),以镍基舍金为烧结溶剂(触媒),采用熔渗法制备了质地均匀的D-D结合生长型金刚石复合片。利用扫描电镜(SEM)分别对制备的PDC酸处理前后的金刚石层以及金刚石与碳化钨基底的交界层进行了微观形貌观测,结果表明,经酸处理后的金刚石层已形成了致密的相互交错的D-D直接成键的微观网状烧结整体。采用能谱面扫描.对PDC整体断面进行了成分面扫描分析。结果表明,初始的镍基合金溶剂已整体均匀熔渗透了金刚石层和碳化钨基底层。