【摘 要】
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在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663
【出 处】
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2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品,通过推拉力手段测试焊点强度,辅以SEM电镜观察焊点断裂面,确认断裂面形貌以及元素组成,进而分析出IMC生长与温度的关系,发现针状IMC产生与Ag元素有关,而且焊点断裂的本质原因是富磷层厚度.此研究,可以为沉金板焊接参数优化,防止焊点早期失效,为提高焊点可靠性提供依据。
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