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本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了球栅阵列(BGA)封装技术的理论及其优点;介绍了BGA封装的关键技术—植球技术,高速高精度智能控制系统和图像检测系统;同时进一步讨论了其关键设备植球机的研制要求和BGA全自动植球机的工作原理及意义;指出BGA将成为IC高端封装技术的主流。
球栅阵列(BGA)半导体封装技术的研究
【摘 要】
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本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了球栅阵列(BGA)封装技术的理论及其优点;介绍了BGA封装的关键技术—植球技术,高速高精度智能控制系统和图像检测系统;
【机 构】
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合肥工业大学机械与汽车工程学院CIMS研究所;
【发表日期】
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2004年期
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