半导体BGA封装技术及装备的研究

来源 :2005全国先进制造装备与机器人技术高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：emilyxu

【摘要】

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本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了BGA封装的理论和技术优势.阐述了BGA封装的关键技术:植球技术、高速高精度智能控制系统、图像检测系统及其关键设备植

【作者】

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韩江;夏链;

【机构】

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合肥工业大学机械与汽车工程学院CIMS研究所,安徽,合肥,230009

【出处】

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2005全国先进制造装备与机器人技术高峰论坛

【发表日期】

：

2005年期

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本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了BGA封装的理论和技术优势.阐述了BGA封装的关键技术:植球技术、高速高精度智能控制系统、图像检测系统及其关键设备植球机研制要求.介绍了BGA全自动植球机的工作原理及意义.指出,BGA将成为IC高端封装技术的主流,致力于成为IC制造大国的中国,必须进一步进行相关的理论研究和产品开发.

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