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本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情况较符合。本文还对芯片堆叠和倒装焊接两种高密度芯片组装做了热仿真分析，较好的指导了设计师在提高系统组装密度的前提下选择合适的散热模型。
系统封装(SIP)的热分析研究
【摘 要】
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本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情况较符合。本文还对芯片堆叠和倒装焊接两种
【机 构】
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中国电子科技集团公司第29研究所,成都,610036
【出 处】
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2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议
【发表日期】
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2010年期
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