【摘 要】
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陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点,本文提出了以W为导电材料,SiO为添加剂配制的导体浆料.在1800℃,4h,N气氛下进行烧结.得到
【机 构】
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电子科技大学信息材料学院信息产业部电子43所
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陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点,本文提出了以W为导电材料,SiO<,2>为添加剂配制的导体浆料.在1800℃,4h,N<,2>气氛下进行烧结.得到当SiO<,2>含量在0.45wt﹪时,导带方阻达到10Ω/□,基板的翘曲度小于50μm/50mm,导带的剥离强度大于30MPa.
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