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欧美国家近年来相继研制开发出了各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体.按照功率电路热控制要求,烧后导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印制在大块面积上.在某些设计中,专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性地增大.新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄,电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热.本文叙述了对适合功率电路应用的加厚铜、银导体在性能优化方面的研究情况,例举各类加厚型厚膜导体材料的特性、工艺指南和主要工艺参数.