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垂直互连是实现3D封装的关键技术，主要通过叠压对位来实现，但容易发生错位现象，引起垂直互连失效。本文对LTCC基板垂直互连失效进行了分析，提出了两种失效模式，即通孔与通孔搭接错位失效和通孔与导体搭接错位失效。针对失效模式，提出了容差布线设计方法，并通过增加光学对位系统对叠片工作台进行了改进，获得了良好的对位效果。统计结果证明，多层陶瓷基板的连通性、成品率和可靠性均得到加强。