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本文通过对选择性沉金板(另一种表面处理为OSP)实际生产中出现的铜面、金面问题进行分析,寻找解决方法并总结出经验与结果,从而得出较好改善方向及控制方法。
选择性沉金问题浅析
【摘 要】
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本文通过对选择性沉金板(另一种表面处理为OSP)实际生产中出现的铜面、金面问题进行分析,寻找解决方法并总结出经验与结果,从而得出较好改善方向及控制方法。
【机 构】
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东莞生益电子有限公司
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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