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该文介绍了一种T[*v0-8*]管壳封装放大器。该放大器采用负反馈,集总参数设计原理,把CaAsFET管芯和半导体MOS电容直接掺杂在微晶玻璃片上,并利用薄膜工艺技术做微波电路。成为一种类似单片集成电路的超小型混合集成放大器。调试出10M~2.4GC,GP≥17dB±0.75,N[*vF*]≤5dB;两级级联,10M~2GC,GP≥30dB±1.5,N[*VF*]≤5dB。(本刊录)