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来源 :全国首届MIC CAD及MIC工艺学术会 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
该文结合舰用雷达与电子对抗整机的小型化,固体化要求,从工艺角度就当前MIC工艺制造中的几种金属化接地技术利蔽作一简略分析,进而根据现有工艺设备现状提出一种新的MIC金属化接
【作 者】
:
王光涛;
【机 构】
:
中船总公司第723研究所
【出 处】
:
全国首届MIC CAD及MIC工艺学术会
【发表日期】
:
1986年期
【关键词】
:
微波集成电路
半导体工艺
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