【摘 要】
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本文采用刚性固定对接裂纹试验、大厚度板焊接和热塑性试验考察了新型低膨胀高温合金GH909的焊接性,结合扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)讨论了该合金电子束焊焊缝结晶裂纹和近
【机 构】
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北京航空材料研究院,北京,100095
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本文采用刚性固定对接裂纹试验、大厚度板焊接和热塑性试验考察了新型低膨胀高温合金GH909的焊接性,结合扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)讨论了该合金电子束焊焊缝结晶裂纹和近缝区液化裂纹的形成原因和影响因素.研究表明,GH909大厚度板焊接时在枝晶相对粗大的焊缝上部产生微小结晶裂纹,在焊前经固溶+时效试件的近缝区有微裂纹沿晶界形成.晶界或枝晶间γ/Laves低熔共晶对焊缝结晶裂纹和近缝区微裂纹形成有重要影响.
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