【摘 要】
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针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题.通过总结归纳常见的BGA焊接缺陷(包括焊球桥连、焊球缺失、焊球移位、焊球空洞、虚焊和枕头效应);分析这些缺陷特点,提出用X
【机 构】
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中国工程物理研究院计量测试中心 四川 绵阳621900
【出 处】
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四川省电子学会、山东电子学会第十七届电子测量与仪器学术年会
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针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题.通过总结归纳常见的BGA焊接缺陷(包括焊球桥连、焊球缺失、焊球移位、焊球空洞、虚焊和枕头效应);分析这些缺陷特点,提出用X射线(二维成像和3D断层扫描)来检查BGA焊接质量.文章细化了X射线检查BGA焊接质量流程;根据X射线成像原理,解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,并给出了合格判据的建议.最后罗列了各类BGA焊球缺陷的X射线形貌(包括二维和3D图片),以此证明了X射线检查BGA焊接质量是可行的.
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