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该论文集收集论文10篇，其主要内容为板材成型的计算机模拟，电触头材料的现状和发展，铁磁性阻尼合金的特性及应用问题，电子聚合物材料的发展，电子元器件用镀锡、锡铅可焊引线，准晶体特理冶金，晶界与材料研究，金属基复合材料之现状和发展，复合材料——对传统材料的挑战，高速钢的现状与展望等。（吴香摘）
第一届中国青年材料科学讨论会论文集（综述部分下册）
【摘 要】
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该论文集收集论文10篇，其主要内容为板材成型的计算机模拟，电触头材料的现状和发展，铁磁性阻尼合金的特性及应用问题，电子聚合物材料的发展，电子元器件用镀锡、锡铅可焊引线，准晶体
【出 处】
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第一届中国青年材料科学讨论会
【发表日期】
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1987年期
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