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本文介绍了热塑性树脂的特点,综述了热塑性树脂聚苯醚、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酯和其它热塑性树脂增强纤维等在高性能印制线路基板中的应用现状,结合纳米复合技术,热塑性树脂对基板性能的提高弥补了热固性树脂的不足,它能更好地适应电子电气产品的发展需要.
热塑性树脂在高性能线路板基材中的应用
【摘 要】
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本文介绍了热塑性树脂的特点,综述了热塑性树脂聚苯醚、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酯和其它热塑性树脂增强纤维等在高性能印制线路基板中的应用现状,结合纳米复合技术,热塑性
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司(广东佛山)
【出 处】
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2003秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2003年期
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