基于SPH壳模型的复合材料层合板低速冲击损伤分析

来源 :第二届无网格与粒子类方法研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:heran3
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  本文利用无网格光滑粒子动力学方法(SPH)研究了复合材料层合板的低速冲击损伤响应和渐进损伤行为。基于考虑了横向剪切应力的一阶剪切变形理论和平面应力假设,建立了复合材料SPH 壳模型,仅利用一层中性面离散粒子的自由度变化来描述整个复合材料层合板的变形行为[1]。复合材料层合板上外物低速冲击力可通过修正的Hertzian 接触模型和显示动力学方法予以计算。利用Tsai-Wu 二次应力失效准则判断复合材料是否发生损伤,并通过最大应力准则识别失效模式,如纤维断裂和基体开裂等。对发生损伤的SPH 粒子进行材料性能弱化,从而实现复合材料的渐进损伤分析。
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