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对两种热循环及等温时效条件下SnAgCu/Cu界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面IMC的厚度增加,且-40～125℃循环下IMC生长速度快于-25℃～
125℃循环。与时效条件下界面IMC生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面IMC的生长速度快于循环条件。